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楼主: norman2799

关于接地,切记切记!!!!

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发表于 2012-1-4 14:59:21 | 显示全部楼层
精辟!同意该观点。
发表于 2012-1-5 20:07:32 | 显示全部楼层
直抵emc设计的实质之一啊。
发表于 2012-1-9 21:12:02 | 显示全部楼层
都是高手啊。仰慕中!
发表于 2012-1-9 23:20:20 | 显示全部楼层
是不是说,我产品内部和外部大地,阻抗匹配,达到平整的概念,EMC效果就会好很多,无论是EMI还是EMS
发表于 2012-2-2 20:30:33 | 显示全部楼层
不错,跟我刚刚做的一个产品一致
发表于 2012-2-8 17:28:03 | 显示全部楼层
感謝分享!
发表于 2012-2-17 08:54:06 | 显示全部楼层
[s:9]  [s:9]
发表于 2012-2-19 21:24:55 | 显示全部楼层
接地点很有讲究,有时只能通过实验方法确定,除非能仿真 [s:15]
发表于 2012-2-20 10:56:03 | 显示全部楼层
[s:11]  [s:11]  [s:11] 这本书买不到二手的呀。
发表于 2012-5-7 09:08:13 | 显示全部楼层
引用第0楼norman27992007-10-19 13:54发表的“关于接地,切记切记!!!!”:
  产品设计的时候,不要以单点接地或多点接地的概念来定义你产品的接地方案,接地方案要根据共模电流(包括外界注入的共模干扰电流和产品内部自己产品的共模骚扰电流)的流向来确定,接地的原则是不让共模电流流向产品内部电路,而使其流向大地或产品中低阻抗的完整地平面。
关于接地的低阻抗路径,看到有的参考书上说是需要保证该路径上的任意2点间的长宽比大于1:5(大于1:3更好)。。这样的话,如果是单点接地,是否利用并联的过孔来连接可以降低一定的阻抗,这个降低的程度是与就近并联的过孔成线性反比的吗? [s:9]

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