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无卤素的管控请教

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发表于 2008-7-8 13:05:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  目前各大厂都在陆续导入无卤素的管控要求,可否请各专业人士指教下!
各国管控标准为何?
通用的检测仪器为何? 一般专业判定仪器用什么? 大家都会选择什么实验室?

请各位大家指点下啥
 楼主| 发表于 2008-7-9 14:05:45 | 显示全部楼层
卤素究竟有什么危害呢?含有卤素的电路板和电子产品在不完全燃烧的情况下会产生许多副产品,包括二恶英 (dioxin) 和呋喃类化合物 (furan-like compound),以及酸性或腐蚀性气体,这些对环境及人的健康具有潜在危害。

例如,目前大部分电力及通信电缆均含有卤素,这种线缆在燃烧时就会散发出有毒雾状化学物质。一旦发生火灾,线缆燃烧产生的酸性气体将损伤人们的鼻子、嘴和喉咙,烟雾还容易使人迷失方向,难以逃离火灾现场。

卤化物广泛存在于印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器,以及其他常见的电子产品中。现在,人们对卤素问题的关注日益增加,并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素,以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响,大多数机构采用国际电化学委员会(International Electrochemical Commission,IEC)所规定的含量水平,作为其最终装配产品的要求。具体要求是:氯化合物<900ppm;溴化合物<900ppm;总体卤素<1500ppm。

无卤素可能会成为继2006年7月1日RoHS(有害物质限制)指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。和卤化物的危害相比,RoHS指令限制使用的六种有害物质(铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬CR6+四种重金属和多溴二苯醚PBDE、多溴联苯PBB两种阻燃剂)的危害更是触目惊心。

其中,铅会对神经系统直接造成伤害;镉会对骨骼、肾脏、呼吸系统造成伤害;汞会对中枢神经和肾脏系统造成伤害;六价铬会造成遗传性基因缺陷;多溴二苯醚PBDE和多溴联苯是强烈的致癌性和致畸性物质。

从无铅、RoHS到无卤素,再到挪威要求禁止使用18种有害物质的PoHS指令,对材料越来越严格的环保要求不但能显著减少电子产品对环境的污染,还能有效保障我们的健康。
 楼主| 发表于 2008-7-9 14:28:55 | 显示全部楼层
自己顶下啦~

無鹵素Halogen Free的定義.
Halogen Free是無鹵素的意思,業界亦有叫低煙無鹵的。無鹵素技術是指所使用的零件、塗料、製程都不含鹵素,這項技術是為了因應ROHS,因為含溴系之聚合物在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質。

為何禁用鹵素?
禁用鹵素的最主要因素是為了保障生命與保護地球,含鹵產品雖然在燃燒時比較慢,讓人有充分時間逃離,但是還是會產生大量的煙霧,戴奧辛跟鹵酸. 鹵素對人體的免疫系統具有毒害的作用,對生殖和發育方面影響尤重,如果不慎吸入煙霧跟戴奧辛的話,有可能會導致窒息死亡或致癌的機會,,不僅因其具有毒性,而係會持久的累積在生物體內,聯合國環境規劃總署並已列入持久性有機污染物。而一般電子零件物品也會因為鹵酸的浸蝕而無法再次利用,減少零件再使用的機會.而且鹵素也是破壞臭氧層的主要元兇之一。

無鹵素材料產品
『無鹵素材料產品』已經是目前最新的環保趨勢,國際大廠包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司聲明將自2008年開始導入無鹵素材料。再者,2008年即將開始實施的挪威PoHS法令中,已明確規範十八種必須排除的有害物質,第一類群組即為溴系耐燃劑,包括六環溴十二烷(HBCDD)與印刷電路板中最常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。因此,繼歐盟的RoHS指令要求之後,國際間將陸續掀起訂定無鹵素產品限制使用的相關法律,鹵素材料的導入已經成為國際間各大廠下一階段的綠化目標,並開始制定無鹵素電子產品的量產時程表。而無鹵素材料的開發,以及進料後相關的品管檢測機制,將成為台灣電子產業必須克服的新挑戰。

规格
國際組織或大廠如IEC、IPC、JPCA及三星等均已定義其無鹵素材料的規格,其中IEC 61249-2-21規範要求溴、氯化物之含量必須低於900 ppm,總鹵素含量則必須低於1500 ppm,IPC之無鹵素定義與IEC相同;JPCA之規範則定義溴化物與氯化物含量限制均為900 ppm,並未要求總鹵素含量。三星除規定溴化物與氯化物含量限制各為900 ppm外,亦要求銻含量必須低於900 ppm方符合其無鹵素材料之要求。
根據國際電工協會IEC 61249-2-21來定義無鹵:
*氯化合物的總含量小於900 PPM
*溴化合物的總含量小於900 PPM
*總鹵素(氯+溴)的化合物最大含量小於1500 PPM

XRF   可满足基本检测要求,非破坏性测试
XRF基本知識資料
X光管為XRF唯一的耗材,檢測器是影響XRF測試性能的最重要的組成配件.國際電工協會 IEC 61249-2-21 :2003 之無鹵素材料規格無鹵素材料中的氯(Cl),其週期表中的原子序為17,是屬於輕元素,因此,
在XRF的分析應用上有一定的難度。其一,在大氣條件下,Na~Ar元素其X光強度會受空氣中的分子所吸收而降低,Cl的強度約相較於真空中強度少50%,如下圖,並且其二,Cl的X光圖譜波譜旁會有空氣中微量Ar元素的干擾,所以一般應用上若欲測量低濃度的氯(Cl) ,ㄧ般以XRF配合真空幫浦系統來量測氯(Cl)較為理想。

鹵素分析儀器及方法
EN 14582標準測試流程
量熱彈燃燒法
1 稱0.1~1g樣品(精確到0.1mg)到樣品杯中,難燃燒的樣品要加入助燃劑,助燃劑總量不能超過1.5g。
2 將樣品杯中加入鹼性吸收溶液,並安裝好點火線,使它剛好與樣品接觸而不接觸樣品杯。
3 組裝好量熱彈並將蓋子蓋緊,小心地讓氧氣進入(要避免將杯中樣品吹起)。
4 將端子連接到斷開的電路上,閉合上電路點燃樣品,讓量熱彈冷卻至環境溫度(可在水浴中冷卻)。
5 打開量熱彈,如發現有煙垢或粉紅色蒸汽應該減少樣品的量,重新測試,如發現有殘渣,應該使用堿熔融法處理後在分析。
6 用水徹底沖洗量熱彈內部,端子,蓋子及內表面和樣品杯,將清洗液和吸收液一起轉移至容量瓶中,在定量。
7 使用IC分析,並記錄結果。
注意事項
  樣品杯:鉑金或不銹鋼或石英。
  導火線:鉑金或不銹鋼。
  點燃線路:能夠提供足夠的電流點燃樣品而不將線熔化。
  鹼性吸收溶液:0.3M的氫氧化鉀或氫氧化鈉溶液(將16.8克KOH或12.0克NaOH彈丸溶解于水,並稀釋至1L)或碳酸鹽/碳酸氫鹽溶液(將2.52克碳酸氫鈉和2.54克碳酸鈉溶解于水(7.1.2)並稀釋至1L)。
  氧氣:不含可燃材料,氣壓為3MPa~4MPa(30~40個大氣壓)(例如:醫用等級);
  助燃劑(礦物油、丙三醇、乙二醇、乙醇、苯甲酸、二甲基甲醯胺、異辛烷、丙酮等);

最新鹵素分析儀792 IC可滿足EN 14582、EN 50267-2-2、IEC 61189-2等標準國際方法對無鹵素檢驗的要求。792 IC是鹵素分析最佳儀器、分析氟、氯、溴、碘.....最佳檢測能力可達0.05ppm、滿足您對無鹵素檢驗的需求.........
发表于 2008-7-18 16:39:20 | 显示全部楼层
帮LZ顶一下,其实你的理解已经很到位啦,呵呵 [s:9]
发表于 2008-11-1 20:00:53 | 显示全部楼层
Nokia目前要求,CL〈900ppm, Br<900ppm. 总和还没有限制
发表于 2009-3-30 11:48:43 | 显示全部楼层
Sony和Dell的要求也是各小于900ppm。
实验室仪器选用瑞士万通咯,很多检测机构都用得。
实验室检测试下Intertek,性价比比较高。
发表于 2009-6-30 14:59:57 | 显示全部楼层
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