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PCB板的地线设计

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发表于 2008-4-15 11:31:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。
在PCB板的地线设计中,接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗,从此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。
(1) 正确选择单点接地与多点接地
在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。
(2) 将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
(3) 尽量加粗接地线
若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制线路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。
(4) 将接地线构成闭环路
设计只由数字电路组成的印制线路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制线路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。
(5) 当采用多层线路板设计时,可将其中一层作为“全地平面”,这样可减少接地阻抗,同时又起到屏蔽作用。我们常常在印制板周边布一圈宽的地线,也是起着同样的作用。
(6) 单层PCB的接地线
在单层(单面)PCB中,接地线的宽度应尽可能的宽,且至少应为1.5mm(60mil)。由于在单层PCB上无法实现星形布线,因此跳线和地线宽度的改变应当保持为最低,否则将引起线路阻抗与电感的变化。
(7) 双层PCB的接地线
在双层(双面)PCB中,对于数字电路优先使用地线栅格/点阵布线,这种布线方式可以减少接地阻抗、接地回路和信号环路。像在单层PCB中那样,地线和电源线的宽度最少应为1.5mm。
另外的一种布局是将接地层放在一边,信号和电源线放于另一边。在这种布置方式中将进一步减少接地回路和阻抗。此时,去耦电容可以放置在距离IC供电线和接地层之间尽可能近的地方。
发表于 2008-4-16 23:06:56 | 显示全部楼层
[s:12]
我是新手,希望前辈们多多指教!
发表于 2008-5-8 17:38:59 | 显示全部楼层
学习一下 [s:9]
至于电源和地的线宽说实话还的看实际情况的
发表于 2008-6-8 10:56:53 | 显示全部楼层
電源設計的地線是門藝術阿
发表于 2008-6-24 12:31:31 | 显示全部楼层
dddddddd
发表于 2008-6-24 12:32:38 | 显示全部楼层
dddddddddd
发表于 2008-6-25 00:57:18 | 显示全部楼层
2) 将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。


    这个在4层板实际操作中好像有的时候地层分开了,不如不分开的效果好,如何解释呢?只是听说在这样的
地线分开电路中,要保证线性和数字电路信号的回路不要交叉.理论和实际差距大哦!
发表于 2008-9-10 09:49:12 | 显示全部楼层
看起来容易,做起来难
发表于 2008-11-3 15:01:04 | 显示全部楼层
现在一些公司为了通过EMC测试,增加地平面,同时把一个地平面放到最外层。
发表于 2008-11-27 14:53:24 | 显示全部楼层
接地的问题是很复杂的,远不是这几句话能概括的。

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