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求:板级EMC设计

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发表于 2008-3-11 16:41:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  小妹一直在做单板。是一个EMC新手,想了解一下单板设计中EMC设计需注意的事项,一般规则。
望各位达人不吝赐教,谢谢了先
 楼主| 发表于 2008-3-11 16:56:03 | 显示全部楼层
在网上看到的一些关于PCB EMC设计经验:

1.在高速 PCB 设计时,设计者应该从那些方面去考虑 EMC、EMI 的规则呢?
答:一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高
的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的
EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选
择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽
量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件
所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频
率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就
是回路阻抗loop impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后,
适当的选择PCB与外壳的接地点(chassis ground)。

2.PCB 设计时,怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题?
答:首先,EMI 要从系统考虑,单凭 PCB 无法解决问题。层叠对 EMI 来讲,我认为主要是提供信号最短回
流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰
有好处。
发表于 2008-3-11 23:54:26 | 显示全部楼层
请问美女,什么是单板 [s:15]
不会是说单面板的意思吧 [s:28]
发表于 2008-3-11 23:57:13 | 显示全部楼层
刚才看完一个公司的高速PCB设计PPT,对于一般的设计来说,能做到里面提到的内容相信可以胜任了   [s:24]
发表于 2008-3-12 00:00:45 | 显示全部楼层
哈,你和我一样是今天注册的哈  [s:11]
先来握个手,以后多多交流,共同进步哈 [s:24]

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