请教大家接地的问题

dream_mj

  我现在有一个设备，电源输入是110V直流，只有正负两根线，设备中有模拟和数字电路，设备使用全金属外壳。
现在110V直流我通过隔离型开关电源转换为3.3V数字电源，再通过电感电容（π型滤波器）从3.3V数字电源隔离出模拟电源，数字地和模拟地在PCB上通过一个点连接起来。我现在的问题是为了达到很好的EMC效果我上面对数字、模拟电源及地的处理是否正确？另外金属机壳应该怎样接地？

norman2799

首先110的负与3.3V的外壳地之间跨接Y电容 小于4.7NF
其次、数字地和模拟地之间如果不是完全隔离（如光耦、变压器等）的 ，则一定不要分开，之间一定要有完整的地平面，当然数字信号线与模拟信号线要分开防止串扰
还有， 110的负在电源入口处与外壳通过Y电容连，3.3V地在入口处也与外壳直接连（或通过Y电容），模拟地在I/O入口处也要与外壳连（或通过Y电容）。
并且，外壳中各个与电路连接的 点之间，不要有明显的开孔或开槽
外壳接地点的位置选者很重要，如果所有I/O靠近，则接地点就选者在他们附近。
你有金属外壳，要充分借助外壳的低阻抗特性。保证EMC测试一次通过

相信这是全中国最好的EMC接地方案。对于你的产品来说，呵呵