arm系统在esd实验时遇到麻烦

dspfun · 发表于 2007-6-11 10:18:25

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经过几个月的努力，产品功能设计得差不多了，那天跟同事一起去做试验，一路顺利，到了静电测试时，先打接触放电，在机壳（塑料机壳）表面及缝隙打了一圈后正常，接下来做间接耦合放电，运行灯、及其它指示灯都不正常，连续打还会死机。
研究了些esd方面的知识后，为了排除受干扰的电路，我将cpu程序停了，专写了个cpld控制各指示灯的程序，再进行干扰实验，指示灯指示正常，电路总的来说比较简单，主要芯片有ARM、CPLD、SPI接口时钟、SPI接口FLASH、SPI接口SD卡。因此实验之后我就把重点怀疑对象放在cpu（atmel公司的sam7x256）上，因为CPU的内核电压为1.8V，IO口电压为3.3V，我在电源管脚加上都加了tvs管，复位信号等重要信号也加了tvs管，可实验效果没有什么改善。
后面将CPU不重要的管脚做了割线处理，问题也没得到解决，在塑料机壳内部喷emi导电漆，情况有所缓解，但还是会死机。

实验照片地址
http://photos.i.cn.yahoo.com/album-qQLl31k8fq.nZnZd315MvsW6FLk-?cq=1&aid=789b#doc-body

dspfun · 发表于 2007-6-11 10:20:25

各位大侠支支招啊，一起切磋一下怎样能解决静电问题。
我这有静电实验时的照片及装置的照片，好像还不够权限来上传

dspfun · 发表于 2007-6-11 10:23:08

机壳内部喷了导电漆为什么也不能通过干扰，后面将内部屏蔽层接了大地，也不能解决问题，不过装置的上面有个比较大的窗口，是不是这个窗口也要做屏蔽处理才可以，但装置做到密不透风实在太难了

dspfun · 发表于 2007-6-11 10:30:03

上传不了图片，大家请移步我的相册，
http://photos.i.cn.yahoo.com/album-qQLl31k8fq.nZnZd315MvsW6FLk-?cq=1&aid=789b#doc-body这个专辑就是实验的场景，还有一张装置的照片

dspfun · 发表于 2007-6-11 10:55:38

相片传到相册里了，可以到我的相册去看，顶贴有相册地址

amo · 发表于 2007-6-11 11:02:05

抄表管理系统呢都有一堆的信号线会走出来。
所以第一个要关注一下，会不会从这里耦合进去了，做法就是去掉这些信号线，最狠的就是把你的光耦去掉彻底干掉路径。

第二个是最不愿意看到的，就是你的系统本身有些问题。

一般都是两层板，所以多余的地方要全铺上地。我都不记得我以用的是什么CPU 了，太久了。

补救措施上就将一块麦拉片放在你的PCB下面，这样可以判断出来静电耦合到那一部分将你的产品搞挂了。

记住先搞一个整的，然后再针对某些区域来裁减。这样可判断一下。

先说这么多，你去试一下，看看情况~~

dspfun · 发表于 2007-6-11 12:07:50

电路板是用4层，准备再重新布下线了并铺地了。
另外请教一下，麦拉片不是绝缘材料吗，它怎样防静电耦合啊？

amo · 发表于 2007-6-11 12:31:57

他能破坏静电，不让他耦合太多过去！

你试一下就明白了。

dspfun · 发表于 2007-6-11 21:47:39

再次请教amo大师，麦拉片是贴近电路板安装好还是放在盒子底部好？它能放静电的原理是什么？多谢！

amo · 发表于 2007-6-12 07:53:14

先贴近壳。

再试贴近PCB 看那种效果好。通常贴近壳，易加工一些~~

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