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技术指导:PCB板上焊盘喷镀有铅喷锡与无铅喷锡的区别?

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发表于 2018-9-10 16:46:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。
比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。
所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。
今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。

1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,
  像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。
PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.
2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度

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