中国微电子业的前途命运

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  一般的芯片，大致分为军标、工业标、及商业标准三级。其指标要求 相差极大。比如一些网友已经提到的温度要求。商业级芯片的温度要求是负摄氏25度到正85摄氏度；而工业级芯片的要求是负摄氏25度 到正125摄氏度；而军用级芯片则是从负摄氏45度到正150摄氏度，甚至有些要求高达300摄氏度以上！
    半导体的温度特性在低温和高温下，完全不同。甚至特性曲线的走势正好相反！因此，对于电路设计 以及加工工艺都有不同的要求。测试环境和测试手段也极大的不同。 对于军品的生产，全世界都无法进行如民品那样的海量生产。几乎都是“作坊”式的生产方式。一般的商业生产线，根本不能同时满足军用和民用的标准。从这一点上看，中国大陆的军品芯片与美国比，面临相同的问题：批量小、价格高。但中国大陆的军品面临多一个困难：测试仪器。西方对华禁运许多高精度的测试仪器，使得中国大陆不得不依赖于算法仿真和实测。无形中延长了研发周期和运行可靠性的估计。由于目前军用产品的环境有许多改善，使得许多工业级的芯片可以取代军用级的芯片来使用。使世界各国的军品、民品可替代性越来越大。这也是中国大陆的军品中越来越多进口芯片的一个主要原因。因为大多数工业级的芯片是不对华禁运的。军品的生产，可以不依赖一个国家的整体电子也水平。只依赖于若干国家级的研究机构。 由于这些机构的生产线属于“小而全”，但产量又不大。维护费用极其高。加上军品是批量小、种类多、要求杂。使得其工艺线不能标准化、规范化。生产一类产品后，重新调整工艺线，来满足另一类产品的工艺要求。但也使得中国大陆的系统集成能力极强。
   目前大家所使用的产品都是商业级产品。其利润来源在于量和产品合格率。即工艺线的标准化和配套化程度。而这恰恰是中国大陆民用电子、特别是微电子的致命弱点。同时，外国企业在这方面对大陆又是实行“一卡、二冲、三收购”的策略。“一卡”就是对于大陆商无法 批量化生产的电子产品，不提供生产技术、不合资、不在华生产的 “三不”政策。只卖成品，而且，价格高于国际市场(他们可以控制批发商)。以赚取高额的暴利(比如VCD、DVD的解码芯片；CDMA技术要用的DSSS芯片等等)！当国家(和一些企业)在投入大量的人力、 物力后，将要或已经可以在实验室小批量(或工业小批量)生产时，这第二步来了。即“二冲”：低价向中国大陆大量提供同类成品，同时主动地与许多机构/单位商谈合作/合资在华生产等等。使得研发出来的产品没有进入市场的可能，只能再投入来研发新的产品。进入一种恶性循环状态(某一个芯片，在大陆的零售价只有不到国际价格的1/5！)。(其他行业也是一样：比如彩色胶卷。在大陆的乐凯彩色卷批量化以前，大陆政府一直积极寻求与科达、富士合作，希望在大陆 合资生产。单科达、富士只愿意卖整卷胶卷。当乐凯将要产品化以前，科达和富士突然主动来谈合资在华生产。)若是国内的企业能够过了上述两关，外国公司就会主动上门来谈合作，甚至收购。即第三阶段。
   商业化，需要一个市场的支撑来回收现金，得以改善产品以及继续研发。由于历史原因，台湾厂商从代加工积累了海量生产的经验以及国际市场。同时也积累了资金，形成了自己的产业链。在低端商业产品的市场占据了一定的份额。
   而大陆的“成功”企业，大都是依靠贴牌、组装、倒卖等等起家的。 因此，对于国内市场的运作、国内政策的利用等等，都发挥到了极点以及销售人员(不能叫市场人员)的“销售”能力都极强。但对于生产(特别是大批量)的工艺管理人员和技术人员，且没有足够的重视。 使得无法在技术上有所突破。国内手机厂家就是一个很好的例子！
   目前，国内各地都“兴”IC设计。但许多设计企业都是台资办的，且控股。希望“大兴”IC设计后，能够“淘”出一些有生存能力的IC 企业来。
   国外的公司在他们的国家，相互之间是不能进行价格“冲”击的，特别是低于国际市场价格的“冲”。 因为西方国家都有“反不正当竞争”方面的法律，以及行业间的相互默契。而西方企业在华的“冲”事实上是在倾销，目的是扼杀大陆自己的芯片设计业和制造业。IC设计业是一个高投入的行业及周期也相对长。最好的起步方式是从一些小的设计开始，往往也是量比较大的、技术含量较低的。而这些东东，大多数也没有专利。半导体加工工艺线的要求也很低，很容易成功。特别是大陆的人工又便宜，市场需求量又大。但目前的 情况是这些芯片在大陆的销售价普遍都极其低，远低于国际价格。低到没有千万以上的量级就不能达到盈亏平衡点。甚至有些芯片在华的价格低于生产成本！这样，使得大陆的IC设计业的门槛变高：海量资金的支持和长的开发周期。成为一种“豪赌”！而这些恰恰不是一间创业阶段的公司可以承受的！若是纯粹遵循所谓的“自由市场” 原则，大陆自己的IC设计业很难来到春天。最“成功”的结局将可能是台湾IT业利用自己的产业链优势，在大陆建立起自己中低端IC设计 业。由于他们控制着公司和下游的终端制造，没有大陆自己IC业的 生存空间。
   要想突破这个怪圈，政府与本土公司必须相互合作。
1、资助已经成规模的本土终端制造商建立研发基地(这也是美国的作法)：如资金、税收、政策等等，主动地使使得越来越多的产品处于“被冲击”的水平。缩短国外公司牟取暴利的周期，使得全行业的芯片成本下降。
2、加快建立具有“中国特色的”“反倾销法”：即任何外国产品在大陆的销售价低于其制造地(或母公司所在地)的价格，一律视为“倾销”。这样，各国和各公司不得不与大陆政府的相关部门进行谈判。什么是“谈判”？“谈判”就是：得理不绕人、无理搅三分；实在搅不得，捆绑式COUNTER PROPOSAL。
3、大陆的主干企业，在行业和政府的支持下，建立自己的国际采购中心(国外大公司的作法)。利用大陆已经有的市场作为筹码，来在国际上直接进货；而不是通过国外大公司在大陆的销售代理来进货。
4、对国内企业实行“外企待遇”，即“几免几减”。减少内企的运 营成本，提高竞争力。
5、提倡内企建立国家标准。比较一下国外：美国是世界上最多国家标准的国家，下来是德国、日本、英国(都超过2万个以上)。要想在大陆销售，必须满足标准。而这些在WTO里面也没有规定。不要努力 去遵循什么“国际标准”。绝大多数内企还不具备在国际上与巨型跨国公司全面竞争的实力，只能看住家里的市场！提高国外产品进入大陆的门槛！这些国外产品价格的提高，不会影响普通老百姓的日常生活。但会影响老外们的生活，因为利润少了！
6、建立国外企业收购内企的政府审核制度(学美国)。想当年，与北京吉普车公司合资的美国切诺基母公司破产。北京吉普车公司中方 股东想收购美国切诺基母公司(在国外称为“反向收购”)，最后被 当地议会以“影响美国国家安全”为理由否决。

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每家都要COST DOWN沒辦法的事