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常用接口电路的EMC设计

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发表于 2009-5-20 21:20:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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100M以太网口

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 楼主| 发表于 2009-5-20 21:22:29 | 显示全部楼层
为何每次只能有一个附件呀
发表于 2009-5-21 08:56:20 | 显示全部楼层
1.地的符号都写错了?
2.两个地之间应该采用电容互联,0欧姆就破坏了低频原有的隔离.
3.RJ45外壳接哪里主要看设计构架,金属外壳的接金属外壳,塑料外壳的通过电容接回数字侧GND
4.另外共模电感可以不要,CLASS B 也可以做到

5.原边的匹配没有考虑,除非PCB上线布的很短,
6.10PF电容也可以不要
7.去耦电容可以改成 10nf+100pf
发表于 2009-5-21 10:12:54 | 显示全部楼层
哈哈,楼上的 看的够仔细的。
发表于 2009-5-21 10:14:15 | 显示全部楼层
1、两个地之间0欧姆电阻这里实际是采取的封装,后续根据实际EMI测试情况采取电容,电阻等方式。
2、共模电感大多情况下不需要,但有些标准比CLASS B还严酷,比如军品,所以需要共模电感,还有变压器内部共模抑制比较差情况下,也需要;
3、原边的设计只是根据不同公司的FHY会有所不一样,匹配也是,这里只是举出常见的一种;
4、地的符号各个公司习惯不一样,所以标法也不一定相同,内部是数字地,外部是连接器外壳地。
5、这个电路是把处理网口的EMI/EMS问题各种解决办法罗列,以便大家遇到问题参考;

  以上这个电路是经过了消费类电子(IP电话),国防数据交换产品,台湾IT产品接口设计EMC验证通过总结出来的,欢迎大家有实际问题与我们交流。有什么问题请发邮件至:kai.zhong@compon-tech.com,我现在在赛盛的工作有所变动,调整至EMC器件推广销售,这边对于相关问题讨论收到邮件后会及时处理回复。
发表于 2009-5-21 14:15:08 | 显示全部楼层
楼上的,牛B,还不忘AD一把,你的第4条,说法明显是错的。

对于地的标识都是有规定的,楼主的标识明显是错误的。

大家不要误导了。
发表于 2009-5-23 10:59:43 | 显示全部楼层
看看。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
发表于 2009-5-23 11:00:22 | 显示全部楼层
总算是开始上学了,我做了那么久的文盲,郁闷。。。。。。。。。。。
发表于 2009-6-15 15:27:53 | 显示全部楼层
L1,L2的位置會比較建議放在transformer 的左邊,
因為在一般transformer 裡面都會放一組,
所以L1,L2 放的位置必須考慮到transformer 的組合方式

這是小弟的一些愚見,歡迎批評指教 [s:28]
发表于 2009-6-15 19:31:38 | 显示全部楼层
很好,学习了!有GE口的没有? [s:24]

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