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对于没有接地端的台式设备打静电的问题
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对于没有接地端的台式设备打静电的问题
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wzy962
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对于没有接地端的台式设备打静电的问题
对于没有接地端的台式设备,对其USB口,以太网口,电话口如何打静电?是不是在其金属部分焊接470ohm接地电阻,然后做空气放电?还是接触放电?
谢谢各位!
[楼 主]
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Posted:
2008-09-26 13:47
jiangweiamo
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只要是金属部分 直接接触放电。
像通常的端口 跟GND一定是通的,不会是怎么通的,这些都直接就是了。
当是个浮地的时候 比如 手机上的装饰金属条,这个就用按-4-2新标准的新做法了。焊接470K的电阻
这部分是新老标准 最重要的区别
http://www.emcstudy.net/index.php?a=jiangweiamo
QQ: 9723629
phone: 13958065182
AMO的马甲 -------人无远虑 ,必有近忧。 这是我初中班主任送给我的话,也送给你们。
[1 楼]
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Posted:
2008-09-26 14:08
黄药师
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对于一个设备应该测试什么地方,该用哪种方式测试,在IEC61000-4-2部分讲的很清楚,金属就用接触,其他的部分可以用空气放电的方式来做,请楼主再仔细看下标准,这样记忆深刻,进步也快
[2 楼]
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Posted:
2008-09-27 17:02
zhangzh6869
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想下载IEC61000这个文件,谁有??
[3 楼]
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Posted:
2008-10-15 17:33
黄药师
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楼上的,这个标准,本论坛里有,你可以下载看看
[4 楼]
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Posted:
2008-10-16 05:02
wqixiang
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USB等接口,外壳是金属的,就对金属外壳打接触放电就可以了,不用空气放电,内部的PIN脚也不用打;如果外壳是塑料的就比较吃亏,要打空气放电,打到哪是哪。
对于浮地,有四种方法(均为新标准所推荐):
1),用带有2个470ohm电阻的导线,一端连接到EUT放电的金属区域,另一端接HCP(水平耦合板)或GRP(参考地平板);需要注意的是:第一,470ohm电阻要尽量靠近导线的两端,尤其是靠EUT的一端,最好在2CM之内;第二,另一端接在哪是跟EUT的类型有关的,桌面设备,要接在HCP上,落地设备要接在GRP上;见过有人不管什么设备都接到了GRP上。
2),延长放电间隔时间,打一枪后,过很长时间再打第二枪;这个时间跟EUT本身有关,要看内部的高阻网络究竟是什么样子的,总之要保证打在EUT上的静电自然释放掉,而不能积累。
3),用碳刷,这个和1相似,不同的是1是直接连上的,这个是打一枪后用碳刷刷一下,所用电阻和另一端连接点和1是一样的。
4),用离子风扇,这个其实和2是一样,只是加快了静电的消逝过程。
通常在实验过程中,大家都喜欢用1)或3)的方法,方便并节省测试的时间。尤其是方法1),在接触放电时可以用连续放电的方式(一般静电枪都有提供1P/S的接触放电方式),并省去每打一枪都要放下电的麻烦。但需要注意的是,方法1)并不是最严谨的方法,可能会因为放电导线而导致额外的failure情况出现。当出现有争议的时候,则须要用其他的方法来作最后的判断,如方法2)或4),比较严谨。
抛砖引玉,希望大家一起探讨!有什么不对的地方,请各位大牛指正,谢谢!
[5 楼]
|
Posted:
2008-10-29 15:40
kanku
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遇到同样的问题,郁闷得很。设备没有接地端子,静电实验还要求8KV 20pps
[6 楼]
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Posted:
2011-05-30 18:04
daxia
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QUOTE:
引用第5楼
wqixiang
于
2008-10-29 15:40
发表的“”
:
USB等接口,外壳是金属的,就对金属外壳打接触放电就可以了,不用空气放电,内部的PIN脚也不用打;如果外壳是塑料的就比较吃亏,要打空气放电,打到哪是哪。
对于浮地,有四种方法(均为新标准所推荐):
1),用带有2个470ohm电阻的导线,一端连接到EUT放电的金属区域,另一端接HCP(水平耦合板)或GRP(参考地平板);需要注意的是:第一,470ohm电阻要尽量靠近导线的两端,尤其是靠EUT的一端,最好在2CM之内;第二,另一端接在哪是跟EUT的类型有关的,桌面设备,要接在HCP上,落地设备要接在GRP上;见过有人不管什么设备都接到了GRP上。
2),延长放电间隔时间,打一枪后,过很长时间再打第二枪;这个时间跟EUT本身有关,要看内部的高阻网络究竟是什么样子的,总之要保证打在EUT上的静电自然释放掉,而不能积累。
.......
这位兄台总结得不错,赞一个
过去,再乜回不去,所以叫回忆。。。
[7 楼]
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Posted:
2011-07-28 11:19
csdgavin
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引用第5楼
wqixiang
于
2008-10-29 15:40
发表的“”
:
USB等接口,外壳是金属的,就对金属外壳打接触放电就可以了,不用空气放电,内部的PIN脚也不用打;如果外壳是塑料的就比较吃亏,要打空气放电,打到哪是哪。
对于浮地,有四种方法(均为新标准所推荐):
1),用带有2个470ohm电阻的导线,一端连接到EUT放电的金属区域,另一端接HCP(水平耦合板)或GRP(参考地平板);需要注意的是:第一,470ohm电阻要尽量靠近导线的两端,尤其是靠EUT的一端,最好在2CM之内;第二,另一端接在哪是跟EUT的类型有关的,桌面设备,要接在HCP上,落地设备要接在GRP上;见过有人不管什么设备都接到了GRP上。
2),延长放电间隔时间,打一枪后,过很长时间再打第二枪;这个时间跟EUT本身有关,要看内部的高阻网络究竟是什么样子的,总之要保证打在EUT上的静电自然释放掉,而不能积累。
.......
说的很对
[8 楼]
|
Posted:
2012-05-17 13:23
skylark
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确实应该接到GND。
云鹊电子
www.skylarksh.com
[9 楼]
|
Posted:
2012-05-17 14:03
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