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lrbxiao8

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高速线信号回流问题

描述：信号回流
图片：

请教各位高手一个问题：
当一条高速信号线跳层时，一般会加一个GND VIA在跳层点附件，连接两个参考地GND层。
但是当跳层前后这条线都是参考地同一层时要不要加GND VIA。
之前请教过不同的人得到的答案不一样：
1.一种观点是不用加，因为参考的是同一层，回流直接从跳层点周围绕过去，不会影响信号回流；
2.另一种观点是要加一个VIA，因为这条跳层的线本身需要参考，加上VIA后它是参考这个VIA孔的，但是这样就有一个问题，这个VIA孔并没有跟别的层相连，只是连接了图中GND层，这样的话这个VIA孔上会有电流吗？[font=宋体][/font]

[楼主] | Posted: 2009-05-04 17:08

norman2799

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如果你知道回流为何会是镜像的，一切问题将迎刃而解

[1 楼] | Posted: 2009-05-04 19:40

amo

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图片：

他不仅仅是问平面的回流，对于平面，这个大家都知道的。

他还问了垂直方向的那个VIA的回流。

这个问题算是强撼的，因为好多人根本没想过这问题。做PC主板的兄弟们应该不陌生这个问题。我也不多说，你看图说话。

PS：你的图是不用考虑这个VIA的

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[2 楼] | Posted: 2009-05-05 08:14

lrbxiao8

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对的，我的问题是垂直方向的VIA的回流。

请AMO指教，不明白我的图为什么不用考虑VIA

[3 楼] | Posted: 2009-05-05 08:21

norman2799

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哪里阻抗就哪里回啊，没错的。就是靠VIA最近的地方回流。同时考虑趋附效应

[4 楼] | Posted: 2009-05-05 08:37

lrbxiao8

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如果我在旁边加一个VIA的话，会在这个VIA上产生回流吗，因为这个via没有跟别的层连接，仅仅是跟GND层连接了
谢谢

[5 楼] | Posted: 2009-05-05 08:41

amo

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你们真快呀。我还在划图呢

[6 楼] | Posted: 2009-05-05 08:46

amo

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图片：

我的图就是简化一下，对于6层板 8层板效果更好，因为，这个GND VIA会跟信号线的VIA走一段时间，阻抗会更低一些。如果参考的都是GND层。那么平面间的打孔就显得更加重要。当然这也更容易理解。我画的图就是复杂一点的那种，大家一起讨论一下。这方面的东东我只是看别人这么说。还没见过别的书讲过这方面的内容。 NORTMAN 你多说说，我也学习一下

[7 楼] | Posted: 2009-05-05 08:52

norman2799

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QUOTE:

引用第5楼lrbxiao8于2009-05-05 08:41发表的“”:
如果我在旁边加一个VIA的话，会在这个VIA上产生回流吗，因为这个via没有跟别的层连接，仅仅是跟GND层连接了
谢谢

回流肯定会有的，因为哪里离信号线最近，两者会产生相反的电流，可以抵消更多的磁场，结果产生最低的阻抗。所有电流都会集中到这里。前提这个GND过孔离信号线过孔的距离必须大大小于信号层与GND层的距离，否则就没有效果了。如果信号层与GND已经很近了，如0.2mm，那么这个过孔就没必要了。可能还会带来其它的坏作用，如地平面阻抗。

[8 楼] | Posted: 2009-05-05 09:05

lrbxiao8

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哦，明白明白了，谢谢两位高手的解答，总算对这个问题有些理解了

[9 楼] | Posted: 2009-05-05 09:26

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