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电磁兼容(EMC)小小家下载讨论中心 -> ◤技术讨论◢——静电放电(ESD)防护 -> 【ESD案例】静电放电(ESD)为什么老是出问题？
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amo

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麦拉片的作用就是阻档。




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[30 楼] | Posted: 2006-12-27 09:25 顶端
hai001



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看来主板(CPU)抗干扰能力太差了，大师在这方面出点建议吧！

[31 楼] | Posted: 2006-12-27 19:55 顶端
amo

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不知道用的那家的IC。
我以前是两层板，除了走线，其它地方全部铺上地，多打些孔。

板内的设计，还是以前的那一套，reset，power ，重要信号线，悬空不用的pin都要关注。

注意你的PCB离你的壳距离不要太近。

PS：你的是采集器，还是数据处理中心。如果处理中心，建议你参考一下多功能电能表的结构。

说到这儿，已经没有什么可说的了，都干了。



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[32 楼] | Posted: 2006-12-27 20:58 顶端
hai001



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我们是用32位的CPU做的抄表兼控制的终端，晶体频率32M，用电台通信。现在关键问题是印制板上电源地要不要通过安装孔接到机壳上去？是全部孔接还是某个孔接？电台那边的电源地已经接到机壳了。
  通过实验发现液晶不直接接到机壳并离面板远点好些！


[ 此贴被hai001在2006-12-28 12:41重新编辑 ]

[33 楼] | Posted: 2006-12-28 12:25 顶端
amo

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机壳是金属的话，建议接。



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[34 楼] | Posted: 2006-12-28 15:53 顶端
hai001



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那我就用0805的零电阻，到时根据实际需要来接！

[35 楼] | Posted: 2006-12-28 16:25 顶端
howard_fang





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我个人觉得还是从接地（电荷卸放回来）方面来考虑。

[36 楼] | Posted: 2007-01-03 17:07 顶端
411543659



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看了你的图，PCB板！，再画一次吧。线路不是很复杂。手工布线，手工铺铜吧 。多想一点在板上。然后才是别的问题。

[37 楼] | Posted: 2007-01-06 08:15 顶端
hai001



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是手工布线的啊，现在都不敢铺铜了！
重新排了板，铺铜较少或没铺，看看效果怎样。

[38 楼] | Posted: 2007-01-08 22:26 顶端
hai001



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外壳加强屏蔽和良好接触，耦合放电和外壳接触放电有所改善！
但对端子接触放电还是不行，空气放电还可以！

[39 楼] | Posted: 2007-01-19 20:44 顶端
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