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电磁兼容(EMC)小小家下载讨论中心 -> 集成电路(IC)和集成芯片的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)设计专题 -> 集成电路(IC)电磁兼容(EMC)设计经验要点(每日一句-4)
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sysop


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集成电路(IC)电磁兼容(EMC)设计经验要点(每日一句-4)

退耦(去耦)电容选用寄生电感小的电容（推荐选用瓷片电容）！
声明：上述观点为个人建议，该观点是仅仅站在电磁兼容的角度上考虑的，谨供参考，如有异议，可随时提出置疑。



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[楼 主] | Posted: 2007-12-27 13:11 顶端
xp





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同时，要尽量靠近电源管脚……

[1 楼] | Posted: 2008-05-27 15:40 顶端
mdl





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[2 楼] | Posted: 2008-11-18 17:22 顶端
zzy





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也要注意连线的寄生电感，因此接地端靠近电容的pad，且用两个过孔接地。

[3 楼] | Posted: 2008-12-02 15:53 顶端

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